2020世界半導體大會8月26日在南京順利舉行，在下午創新峰會上，由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報社主辦的第十四屆（2019年度）中國半導體創新產品和技術評選結果揭曉。

本次中國半導體創新產品和技術評選包含6大類：“集成電路產品和技術”、“半導體功率器件、光電器件、MEMS”、“集成電路制造技術”、“集成電路封裝與測試技術”、“半導體設備和儀器”、“半導體專用材料”。

蘇州國芯科技股份有限公司的”汽車車身及動力總成控制SoC芯片“和天津國芯科技有限公司”雙界面POS機SoC芯片CUni360S-Z“榮登第十四屆（2019年度）中國半導體創新產品和技術榜單。